Investigation on abrasive free Copper chemical mechanical planarization for Cu/low k and Cu/ultra low k interconnects

• المؤلفون الرئيسيون: Balakumar, S., Haque, T., Kumar, R., Kumar, A.S., Rahman, M.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73561
• المؤسسة: National University of Singapore

Materials Research Society Symposium Proceedings