Machined surface and subsurface in relation to cutting edge radius in nanoscale ductile cutting of silicon

Transactions of the North American Manufacturing Research Institute of SME

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Arefin, S., Li, X.P., Rahman, M., He, T.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	Cutting Edge Radius Ductile Mode Cutting Silicon Wafer Subsurface Damage
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73579
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة