Effects of Cu interdiffusion on the electromigration failure of FM/Cu/FM tri-layers for spin valve read sensors

10.1109/TMAG.2007.893118

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書目詳細資料
Main Authors: Jiang, J., Bae, S., Kim, S.
其他作者: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
格式: Conference or Workshop Item
出版: 2014
主題:
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/83677
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