Three dimensional finite element analysis of the evolution of voids and thin films by strain and electromigration induced surface diffusion

• المؤلفون الرئيسيون: Zhang, Y.W., Bower, A.F., Xia, L., Shih, C.F.
• مؤلفون آخرون: DEAN'S OFFICE (ENGINEERING)
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: A. Diffusion; A. Electromigration; A. Surface; B. Elastic material; C. Finite elements
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/84477

Journal of the Mechanics and Physics of Solids