Thermomechanical analysis of plastic ball grid arrays with vapor pressure effects

• المؤلفون الرئيسيون: Cheong, W.G., Chew, H.B., Guo, T.F., Cheng, L.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Finite-element analysis; Interfacial adhesion; Micromechanical damage; Moisture sensitivity; Package reliability
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86807
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/TCAPT.2008.2004602