Method for Reducing Defect in Electroplating Process
วารสารวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ (Engineering Journal Chiang Mai University) เป็นวารสารที่ตีพิมพ์บทความวิชาการในลักษณะบทความวิจัย และบทความปริทัศน์ที่มีคุณภาพสูง ทางด้านวิศวกรรมศาสตร์ วิทยาศาสตร์ และเทคโนโลยี รวมถึงสาขาอื่นที่เกี่ยวข้อง โดยมีเนื้อหาที่เป็นองค์ความรู้พื้นฐานจนกระทั่งการนำไปใ...
Saved in:
Main Authors: | Pongsakorn Kantichaimongkol, Parames Chutima |
---|---|
Language: | English |
Published: |
คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเชียงใหม่
2019
|
Online Access: | http://researchs.eng.cmu.ac.th/UserFiles/File/Journal/26_1/14.pdf http://cmuir.cmu.ac.th/jspui/handle/6653943832/66408 |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Institution: | Chiang Mai University |
Language: | English |
Similar Items
-
Pulse electroplating of copper film : a study of process and microstructure
by: Zhang, X., et al.
Published: (2012) -
Current distribution analysis of electroplating reactors and mathematical modeling of the electroplated zinc-nickel alloy
by: Manida Teeratananon, 1976-
Published: (2007) -
Orthogonal fluxgate effect in electroplated wires
by: Ripka, P., et al.
Published: (2014) -
Comparison between electroplating and electroless plating method with inkjet printing for conductive line patterning
by: Wanida Tunyong
Published: (2013) -
Establishment of brush electroplating shop in Bacoor, Cavite.
by: Dimaculangan, Marilyn, et al.
Published: (1995)