يعرض 1 - 6 نتائج من 6 نتيجة بحث عن 'Park, Hun Sub.', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
2
Study on diffusion barriers for multilevel interconnect in advanced semiconductor devices
بواسطة Lim, Boon Kiat.
منشور في 2008
مؤلفون آخرون: “...Park, Hun Sub...”
احصل على النص الكامل
Theses and Dissertations
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
3
Chemical mechanical polishing process of copper metallization in the ULSI devices
بواسطة Leow, Nelson Whatt Wei.
منشور في 2008
مؤلفون آخرون: “...Park, Hun Sub...”
احصل على النص الكامل
Theses and Dissertations
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
4
Study on copper electromigration reliability of the ULSI devices
بواسطة Low, Joon Kiat.
منشور في 2008
مؤلفون آخرون: “...Park, Hun Sub...”
احصل على النص الكامل
Theses and Dissertations
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
5
Electromigration behaviour of copper metal lines in ULSI devices
بواسطة Ong, Sock Meng.
منشور في 2008
مؤلفون آخرون: “...Park, Hun Sub...”
احصل على النص الكامل
Theses and Dissertations
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
6
Investigation on the formation of C54-TiSi2 used as contact metallization in ULSI application
بواسطة Zhang, Lin
منشور في 2008
مؤلفون آخرون: “...Park, Hun Sub...”
احصل على النص الكامل
Theses and Dissertations
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني —