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Study on diffusion barriers for multilevel interconnect in advanced semiconductor devices
由 Lim, Boon Kiat.
出版 2008
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3
Chemical mechanical polishing process of copper metallization in the ULSI devices
由 Leow, Nelson Whatt Wei.
出版 2008
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4
Study on copper electromigration reliability of the ULSI devices
由 Low, Joon Kiat.
出版 2008
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5
Electromigration behaviour of copper metal lines in ULSI devices
由 Ong, Sock Meng.
出版 2008
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6
Investigation on the formation of C54-TiSi2 used as contact metallization in ULSI application
由 Zhang, Lin
出版 2008
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