The selection of die backside metallization for solder
In support of the need to achieve processor speeds above 2.5 GHz, the feasibility of metallurgical heat transfer between chip and heat sink is under study. The selection of a suitable metallization on the chip backside was undertaken. Candidate stackss were evaluated based on reliability and thermal...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | text |
| منشور في: |
Animo Repository
2001
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://animorepository.dlsu.edu.ph/faculty_research/13346 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | De La Salle University |