Application of screen-printable, thermally conductive, B-stageable folding adhesive for FSCSP
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Mahinay, Cheryll Lei E., Camacho, Drexel H. |
---|---|
التنسيق: | text |
منشور في: |
Animo Repository
2005
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://animorepository.dlsu.edu.ph/faculty_research/5711 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Design for manufacturability: Package bulging solution path on folded stacked chip packages (FSCSP) high volume manufacturing
بواسطة: Camacho, Drexel H., وآخرون
منشور في: (2006) -
Layered polymeric composite spacer for stacked chip scale packages
بواسطة: Camacho, Drexel H., وآخرون
منشور في: (2005) -
Film bake process— Driving the blister out
بواسطة: Camacho, Drexel H.
منشور في: (2007) -
A general Weibull model for reliability analysis under different failure criteria - Application on anisotropic conductive adhesive joining technology
بواسطة: Liu, J., وآخرون
منشور في: (2014) -
The rationalization of cyanate ester die attach adhesives for hermetic packages
بواسطة: Tirol, D.J. Rean D.
منشور في: (2009)