Integrated photonic devices for realising photonic quantum computing: part 1
Transition Metal Dichalcogenides (TMDs) have emerged as a promising class of materials for developing Photonic Integrated Circuits (PICs) and practical quantum processors, mainly due to their unique advantages, such as convenient on-chip integration. In this work, we study the effects of strain on t...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Lee, Wen Wei |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Nam Donguk |
التنسيق: | Final Year Project |
اللغة: | English |
منشور في: |
Nanyang Technological University
2023
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/167437 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Integrated photonic devices for realizing photonic quantum computing
بواسطة: Foo, Kok Cheng
منشور في: (2023) -
Quantum photonic computing chips and its algorithms
بواسطة: Zhu, Huihui
منشور في: (2024) -
Monolithic integration of GaAs/A1GaAS photonic devices using quantum well intermixing
بواسطة: Chan, Yuen Chuen, وآخرون
منشور في: (2008) -
Device building blocks for photonic integration : design and process
بواسطة: Lee, Chee Wei
منشور في: (2008) -
Integrated photonic chip for quantum key distribution
بواسطة: Zhang, Gong
منشور في: (2019)