Use of microporous heat sink for high-heat flux electronics
Cooling technique is an important factor for the development of electronic systems. The low permeability microporous material has been used as an effective heat sink for thermal management for electronic devices, because it can provide a large surface area to volume ratio and enhance the heat transf...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2009
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/19929 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |
| اللغة: | English |