Effect of wirebond geometry and die setting on wire sweep
10.1109/96.365509
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Tay, A.A.O., Yeo, K.S., Wu, J.H. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | INSTITUTE OF MICROELECTRONICS |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/51704 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
A three-dimensional modeling of wire sweep incorporating resin cure
بواسطة: Wu, J.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Simulation of three-dimensional wirebond deformation during transfer molding
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014) -
Wirebond deformation during molding of IC packages
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014) -
Dynamic and quasi-static three dimensional simulation of wire-looping process in wirebonding
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014) -
Transient three dimensional simulation of mold filling and wire sweep in an overmold BGA package
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014)