Investigation of in situ trench etching process and Bosch process for fabricating high-aspect-ratio beams for microelectromechanical systems

• المؤلفون الرئيسيون: Kok, K.W., Yoo, W.J., Sooriakumar, K., Pan, J.S., Lee, E.Y.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/56399

10.1116/1.1501583