The upper bound of tool edge radius for nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer

10.1007/s00170-005-0245-0

Saved in:
書目詳細資料
Main Authors: Arefin, S., Li, X.P., Rahman, M., Liu, K.
其他作者: MECHANICAL ENGINEERING
格式: Article
出版: 2014
主題:
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61533
標簽: 添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
機構: National University of Singapore