Via resistance reduction using "cool" PVD-Ta processing
10.1149/1.1621417
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Seet, C.S., Zhang, B.C., Yong, C., Liew, S.L., Li, K., Hsia, L.C., Seng, H.L., Osiposwicz, T., Sudijono, J., Zeng, H.C., Tan, J.B. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | CHEMICAL & ENVIRONMENTAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/66899 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Cool copper template for the formation of oriented nanocrystalline α-tantalum
بواسطة: Yong, C., وآخرون
منشور في: (2014) -
PVD HfO2 for high-precision MIM capacitor applications
بواسطة: Kim, S.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Crystallographic orientation of Ta/TaN bilayer and its effect on seed and bulk Cu 〈111〉 formation
بواسطة: Ho, C.S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Vacuum based wafer level encapsulation (WLE) of MEMS using physical vapor deposition (PVD)
بواسطة: Soon, B.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
An observational method for consolidation analysis of the PVD-improved subsoil
بواسطة: Guo, Wei, وآخرون
منشور في: (2020)