A miniaturized heterogeneous wireless sensor node in 3DIC
10.1109/3DIC.2012.6262966
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Liu, X., Wang, L., Jayakrishnan, M., Lan, J., Li, H., Choong, C.S., Raja, M.K.-S., Guo, Y., Goh, W.L., He, J., Gao, S., Je, M. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/68877 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Growth and fabrication of carbon-based three-dimensional heterostructure in through-silicon vias (TSVs) for 3D interconnects
بواسطة: Zhu, Ye, وآخرون
منشور في: (2021) -
Three-dimensional capacitor embedded in fully Cu-filled through-silicon via and its thermo-mechanical reliability for power delivery applications
بواسطة: Lin, Ye, وآخرون
منشور في: (2020) -
Simplified Assembly of Through-Silicon-Via Integrated Ion Traps
بواسطة: Zhao, Peng, وآخرون
منشور في: (2023) -
Ultralight and Flexible Polyurethane/Silver Nanowire Nanocomposites with Unidirectional Pores for Highly Effective Electromagnetic Shielding
بواسطة: Zeng, Zhihui, وآخرون
منشور في: (2018) -
SIMULATION OF COPPER ELECTRODEPOSITION FOR HIGH ASPECT RATIO THROUGH- SILICON VIA APPLICATIONS IN THREE- DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS
بواسطة: NAGARAJAN RAGHAVAN
منشور في: (2019)