Fabrication of wireless sensor platform on transparent flexible film using screen printing and via interconnect

• المؤلفون الرئيسيون: Shi, C.W.P., Shan, X., Tarapata, G., Jachhowicz, R., Lu, C.W., Hui, H.T.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70283
• المؤسسة: National University of Singapore

Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2010