Effect of presence of multi-walled carbon nanotubes on the creep properties of Sn-Ag-Cu solder

10.1115/IMECE2006-13241

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書目詳細資料
Main Authors: Nai, S.M.L., Wei, J., Gupta, M.
其他作者: MECHANICAL ENGINEERING
格式: Conference or Workshop Item
出版: 2014
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73397
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