Fractal analysis of Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi interfacial morphology in flipchip packaging applications
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2004
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Conference or Workshop Item |
| منشور في: |
2014
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73482 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | National University of Singapore |