Rate dependent interface delamination in plastic IC packages

• المؤلفون الرئيسيون: Tang, S., Guo, T.F., Cheng, L.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73797
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/EPTC.2007.4469807