Rate dependent interface delamination in plastic IC packages
10.1109/EPTC.2007.4469807
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Tang, S., Guo, T.F., Cheng, L. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73797 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Vapor pressure assisted interface delamination and failure of plastic IC packages - A micromechanics approach
بواسطة: Chong, C.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Criterion for predicting delamination in plastic IC packages
بواسطة: Tay, A.A.O., وآخرون
منشور في: (2014) -
HYGROTHERMALLY-INDUCED DELAMINATION AND CRACKING IN PLASTIC IC PACKAGES
بواسطة: LIN TINGYU
منشور في: (2019) -
Interface delamination in plastic IC packages induced by thermal loading and vapor pressure - A micromechanics model
بواسطة: Liu, P., وآخرون
منشور في: (2014) -
Interaction of multiple delaminations and die in a plastic IC package
بواسطة: Ho, S.L., وآخرون
منشور في: (2014)