Evaluation of PECVD deposited boron nitride as copper diffusion barrier on porous low-k materials

• المؤلفون الرئيسيون: Liu, J., Wang, W.D., Wang, L., Chi, D.Z., Loh, K.P.
• مؤلفون آخرون: CHEMISTRY
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/77439

Materials Research Society Symposium Proceedings