Effect of sputtered seed layer on electrodeposited NiFe/Cu composite wires

10.1109/TMAG.2007.893801

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Li, X.P., Yi, J.B., Seet, H.L., Yin, J.H., Thongmee, S., Ding, J.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	Electrodeposition MI NiFe/Cu Sputtering
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85943
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة