Hygro-thermo-mechanical modeling of mixed flip-chip and wire bond stacked die BGA module with molded underfill

• المؤلفون الرئيسيون: Zhang, X., Tee, T.Y., Ng, H.S., Teysseyre, J., Loo, S., Mhaisalkar, S., Ng, F.K., Lim, C.T., Du, X., Bool, E., Zhu, W., Chew, S.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85988
• المؤسسة: National University of Singapore

Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2004