Intermetallic formation and oxidation in AL-AU system

Al-Au system has drawn a lot of research interests due to its wide use in microelectronic packaging technology for making interconnections, but the controversies over the interface intermetallic phases and some diffusional aspects have not been resolved. Further, no systematic investigations appear...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Xu, Cong
مؤلفون آخرون: Thirumany, Sritharan
التنسيق: Theses and Dissertations
منشور في: 2008
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/5121
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University