Effect of moisture on the curing and processing behaviour of an epoxy underfill system
This project sought to evaluate two cases of water contamination on the processing behaviour and the thermo-mechanical properties of an anhydride cured cycloaliphatic epoxy resin commonly used in underfill formulations. In this study, known amounts of water were deliberately introduced into underfil...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Lim, Sin Heng. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Chian, Kerm Sin |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/6027 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of moisture uptake on processing of underfill encapsulant materials
بواسطة: Goh, Seach Hwee.
منشور في: (2008) -
Modelling of microwave curing process for flip chip underfill materials
بواسطة: Liu, Lie.
منشور في: (2008) -
An investigation on flip chip underfill delamination
بواسطة: Lee, Bryan Sik Pong.
منشور في: (2008) -
Machine-vision guided underfill dispense system for direct chip attach electronics packages
بواسطة: Wong, Jordan How Tho.
منشور في: (2009) -
Cure of underfills in flip chips using microwave
بواسطة: Yi, S., وآخرون
منشور في: (2014)