Integrated thermal management of electronics
With the rapid advancement of technology, the form factor of integrated circuits decreases. This has resulted in the reduction in the available area of heat dissipation causing a high level of heat flux to develop which certain integrated circuits are unable to withstand. Therefore, in order to main...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Koh, Han Pin |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Tan Chuan Seng |
التنسيق: | Final Year Project |
اللغة: | English |
منشور في: |
2016
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/67650 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Thermal management of integrated electronics
بواسطة: Koh, Sheilina Yu Fang
منشور في: (2015) -
Thermal management of integrated electronics
بواسطة: Dameracharla, Prithvi Raj
منشور في: (2014) -
Thermal management solution for PCB using integrated heat pipes
بواسطة: Koh, Cadance Jing Suan
منشور في: (2017) -
Apply thermal conductive composites for thermal management of electronic device
بواسطة: Lee, Linus Wei Jie
منشور في: (2024) -
A study of the electronic properties of III-V compound semiconductor integrated with silicon
بواسطة: Chen, Kah Pin
منشور في: (2014)