Improved NiSi salicide process using presilicide N2+ implant for MOSFETs

An improved Ni salicide process has been developed by incorporating nitrogen (N+ 2 ) implant prior to Ni deposition to widen the salicide processing temperature window. Salicided poly-Si gate and active regions of different linewidths show improved thermal stabilit...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Wee, A. T. S., Chan, L., Mangelinck, D., Lee, Pooi See, Pey, Kin Leong, Ding, Jun
مؤلفون آخرون: School of Materials Science & Engineering
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: 2012
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/92041
http://hdl.handle.net/10220/8341
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!