Improved NiSi salicide process using presilicide N2+ implant for MOSFETs
An improved Ni salicide process has been developed by incorporating nitrogen (N+ 2 ) implant prior to Ni deposition to widen the salicide processing temperature window. Salicided poly-Si gate and active regions of different linewidths show improved thermal stabilit...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2012
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/92041 http://hdl.handle.net/10220/8341 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!