Detecting underfill delamination and cracks in flip chip on board assemblies using infrared microscope

• المؤلفون الرئيسيون: Lu, J., Trigg, A., Wu, J., Chai, T.
• مؤلفون آخرون: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/112963

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging