FIB precision TEM sample preparation using carbon replica

Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Sheng, T.T., Goh, G.P., Tung, C.H., Wang, John L.F., Cheng, Jeng Kou
مؤلفون آخرون: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/112977
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
الوصف
الملخص:Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA