Modeling and characterization of abrasive-free copper chemical mechanical planarization process
Master's
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | TABASSUMUL HAQUE |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/14454 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
اللغة: | English |
مواد مشابهة
-
Modeling and analysis of the material removal profile for free abrasive polishing with sub-aperture pad
بواسطة: Fan, C., وآخرون
منشور في: (2014) -
Use of Acoustic Emissions to detect change in contact mechanisms caused by tool wear in abrasive belt grinding process
بواسطة: Pandiyan, Vigneashwara, وآخرون
منشور في: (2019) -
High speed facing of age hardened Inconel 718 using silicon carbide whisker reinforced ceramic tools
بواسطة: Arunachalam, R.M., وآخرون
منشور في: (2014) -
Magneto-rheological fluid assisted abrasive nanofinishing of ?-phase ti-nb-ta-zr alloy: Parametric appraisal and corrosion analysis
بواسطة: Singh, S., وآخرون
منشور في: (2021) -
Surface quality and material removal in magnetic abrasive finishing of selective laser melted 316L stainless steel
بواسطة: Zhang, J., وآخرون
منشور في: (2020)