A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers

10.1007/s00170-005-0364-7

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Liu, K., Li, X.P., Rahman, M., Neo, K.S., Liu, X.D.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2014
الموضوعات:	Diamond tool Ductile cutting Edge radius Silicon wafer
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59285
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

الوصف
الملخص:	10.1007/s00170-005-0364-7

مواد مشابهة