A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers
10.1007/s00170-005-0364-7
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| 格式: | Article |
| 出版: |
2014
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| 在線閱讀: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59285 |
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| 總結: | 10.1007/s00170-005-0364-7 |
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