Fractal analysis of intermetallic compounds in Sn-Ag, Sn-Ag-Bi, and Sn-Ag-Cu diffusion couples

• المؤلفون الرئيسيون: Jayaganthan, R., Mohankumar, K., Sekhar, V.N., Tay, A.A.O., Kripesh, V.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Fractal dimension; Intermetallic compounds; Pb-Free solders
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/60362

10.1016/j.matlet.2005.10.090