Study of the mechanism of groove wear of the diamond tool in nanoscale ductile mode cutting of monocrystalline silicon

10.1115/1.2673567

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書目詳細資料
Main Authors: Cai, M.B., Li, X.P., Rahman, M.
其他作者: MECHANICAL ENGINEERING
格式: Article
出版: 2014
主題:
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61404
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