Failure analysis of integrated devices by Scanning Thermal Microscopy (SThM)

• المؤلفون الرئيسيون: Fiege, G.B.M., Feige, V., Phang, J.C.H., Maywald, M., Görlich, S., Balk, L.J.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/62181
• المؤسسة: National University of Singapore

Microelectronics Reliability