Failure analysis of integrated devices by Scanning Thermal Microscopy (SThM)

Microelectronics Reliability

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書目詳細資料
Main Authors: Fiege, G.B.M., Feige, V., Phang, J.C.H., Maywald, M., Görlich, S., Balk, L.J.
其他作者: ELECTRICAL ENGINEERING
格式: Article
出版: 2014
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/62181
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