اكتمل التصدير — 

Spatially-programmable thermal processing module for 300 mm wafer processing

10.1117/12.425238

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Tay, A., Khiang Wee Lim, Ai Poh Loh, Woei Wan Tan, Weng Khuen Ho, Huang, A., Fu, J.
مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/71836
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore