Investigating the cyclic bending of PCB subassembly during board level drop test

• المؤلفون الرئيسيون: Pek, E., Lim, C.T., Tee, T.Y., Luan, J.-E., Tan, V.B.C.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73553

Proceedings of 7th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2005