Enhancement of adhesion strength of Cu seed layer with different thickness in Cu/low-k multilevel interconnects

• المؤلفون الرئيسيون: Wang, G., Jong, Y.W., Balakumar, S., Seah, C.H., Hara, T.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/82291

10.1116/1.1795251