Vapor pressure assisted void growth and cracking of polymeric films and interfaces
10.1023/A:1025140121815
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Cheng, L., Guo, T.F. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MATERIALS SCIENCE |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85825 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Vapor pressure and void size effects on failure of a constrained ductile film
بواسطة: Guo, T.F., وآخرون
منشور في: (2014) -
Vapor pressure and residual stress effects on failure of an adhesive film
بواسطة: Chew, H.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Vapor pressure and residual stress effects on mixed mode toughness of an adhesive film
بواسطة: Chew, H.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Modeling vapor pressure effects on void rupture and crack growth resistance
بواسطة: Guo, T.F., وآخرون
منشور في: (2014) -
Vapor pressure and residual stress effects on the toughness of polymeric adhesive joints
بواسطة: Chew, H.B., وآخرون
منشور في: (2014)