Effect of strain rate and temperature on tensile flow behavior of SnAgCu nanocomposite solders

• المؤلفون الرئيسيون: Chandra Rao, B.S.S., Mohan Kumar, K., Zeng, K.Y., Tay, A.A.O., Kripesh, V.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Lead-free composite solders; Strain hardening exponent; Strain rate
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85944

10.1109/EPTC.2009.5416539