Strain relaxation of germanium-tin (GeSn) fins

Strain relaxation of biaxially strained Ge1-xSnx layer when it is patterned into Ge1-xSnx fin structures is studied. Ge1-xSnx-on-insulator (GeSnOI) substrate was realized using a direct wafer bonding (DWB) technique and Ge1-xSnx fin structures were formed by electron beam lithography (EBL) patternin...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Kang, Yuye, Huang, Yi-Chiau, Lee, Kwang Hong, Bao, Shuyu, Wang, Wei, Lei, Dian, Masudy-Panah, Saeid, Dong, Yuan, Wu, Ying, Xu, Shengqiang, Tan, Chuan Seng, Gong, Xiao, Yeo, Yee-Chia
مؤلفون آخرون: School of Electrical and Electronic Engineering
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: 2018
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/86324
http://hdl.handle.net/10220/45270
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English