Thermal via allocation for 3-D ICs considering temporally and spatially variant thermal power
The existing 3-D thermal-via allocation methods are based on the steady-state thermal analysis and may lead to excessive number of thermal vias. This paper develops an accurate and efficient thermal-via allocation considering the temporally and spatially variant thermal-power. The transient temperat...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2010
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/92285 http://hdl.handle.net/10220/6262 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|