FIB precision TEM sample preparation using carbon replica
Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, IPFA
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Sheng, T.T., Goh, G.P., Tung, C.H., Wang, John L.F., Cheng, Jeng Kou |
---|---|
مؤلفون آخرون: | INSTITUTE OF MICROELECTRONICS |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/112977 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Precision transmission electron microscopy sample preparation using a focused ion beam by extraction method
بواسطة: Sheng, T.T., وآخرون
منشور في: (2014) -
The overview of the impacts of electron radiation on semiconductor failure analysis by SEM, FIB and TEM
بواسطة: Liu, Binghai, وآخرون
منشور في: (2020) -
A developed wedge fixtures assisted high precision TEM samples pre-thinning method: Towards the batch lamella preparation
بواسطة: Wang, D, وآخرون
منشور في: (2020) -
TEM SAMPLE PREPARATION TECHNIQUES DEVELOPMENT FOR ADVANCED IC INCLUDING FINFETS
بواسطة: DIONALDO ZUDHISTIRA
منشور في: (2022) -
Mechanical characterization and preparation of 304 stainless steel for TEM analysis
بواسطة: Yeo, Melvin Chuan Sheng
منشور في: (2021)