Effect of cutting edge radius in ductile mode cutting of brittle materials
Master's
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | SHAMSUL AREFIN |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/14288 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
اللغة: | English |
مواد مشابهة
-
Machined surface and subsurface in relation to cutting edge radius in nanoscale ductile cutting of silicon
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
The effect of the cutting edge radius on a machined surface in the nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
The upper bound of tool edge radius for nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Arefin, S., وآخرون
منشور في: (2014) -
A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers
بواسطة: Liu, K., وآخرون
منشور في: (2014) -
Study of Nanoscale Ductile Mode Cutting of Silicon Using Molecular Dynamics Simulation
بواسطة: CAI MINBO
منشور في: (2010)