The role of Ni buffer layer on high yield low temperature hermetic wafer bonding using In/Sn/Cu metallization

• المؤلفون الرئيسيون: Yu, D.-Q., Lee, C., Yan, L.L., Choi, W.K., Yu, A., Lau, J.H.
• مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/57637

10.1063/1.3074367