Characteristics of "dynamic hard particles" in nanoscale ductile mode cutting of monocrystalline silicon with diamond tools in relation to tool groove wear

10.1016/j.wear.2006.11.030

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Cai, M.B., Li, X.P., Rahman, M.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59684
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!