Effect of crystallographic orientation on wear of diamond tools for nano-scale ductile cutting of silicon
10.1016/j.wear.2004.03.012
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Uddin, M.S., Seah, K.H.W., Li, X.P., Rahman, M., Liy, K. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/60039 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of crystallographic orientation on wear of diamond tools in nanoscale ductile cutting of silicon
بواسطة: MOHAMMAD SHARIF UDDIN
منشور في: (2010) -
Performance of single crystal diamond tools in ductile mode cutting of silicon
بواسطة: Uddin, M.S., وآخرون
منشور في: (2014) -
Tool wear characteristics and their effects on nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014) -
Effect of crystalline orientation of a diamond tool on the machined surface in ductile mode cutting of silicon
بواسطة: Li, X.P., وآخرون
منشور في: (2014) -
A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers
بواسطة: Liu, K., وآخرون
منشور في: (2014)